一、真空鍍膜機廠家個別半導體和半導體集成電路

1、成膜材料

（1）Ni,Ag,Au-Ge, Ti-Ag-Au，采用蒸鍍的方法成膜。

（2）Al,Al-Si, Al-Si-Cu, Mo, MoSi?,WSi?，采用蒸鍍，濺射鍍的方法成膜。

（3）Ti-Pt-Au, W-Au,Mo-Au,Cr-CuAu，采用蒸鍍，濺射鍍的方法成膜。

（4）SiO?, Al?O? ,Si?N?，采用濺射鍍，CVD的方法成膜。

（5）Au, Ni, Ni-Au,Au-Si，采用蒸鍍的方法成膜。

（6）Cr-Ni,Cr-Ni-Au,Cr-Cu-Au, Ti-Au，采用蒸鍍的方法成膜。

（7）Pb-Sn,Pbln，采用蒸鍍的方法成膜。

2、真空鍍膜機廠家應用

應用于電導體和電極、絕緣膜、晶片里面蒸鍍、電極等，如計算機、收音機、電視、視頻、音頻、計算器以及鐘表等。

二、真空鍍膜機廠家混合集成電路

1、成膜材料

（1）Cr-Cu, Cr-Au, Cr-Cu-Cr，采用蒸鍍，濺射鍍的方法成膜。

（2）SiO?, SiO，Al?O?,Ta?O?,TiO?，采用蒸鍍，濺射鍍的方法成膜。

（3）Ta,Ta?N,Ta-Al-N,Ta-Si,Cr-SiO,Ni-Cr,SnO?, Ti,Cr，采用蒸鍍，濺射鍍的方法成膜。

2、應用

應用于電導膜、電容、電阻等，如通信機、鐘表、照相機以及車用電子部件等。