真空鍍膜機廠家:陶瓷金屬化蒸發(fā)鍍膜過程
發(fā)布日期:2022-05-19
陶瓷金屬化蒸發(fā)鍍膜法,是通過蒸發(fā)鍍膜設(shè)備在陶瓷器件上真空鍍制金屬薄膜,以達到金屬化的目的。該方法是通過蒸鍍陶瓷件時的“樣板電阻”來控制鍍制金屬薄膜的膜層厚度的。
所謂“樣板電阻”,是指一個小小的玻璃片(長20mm、寬10mm、厚2mm),在樣板電阻的兩端通過蒸發(fā)鍍膜的方法,鍍制長為5mm的Ag(銀)薄膜,用鋁箔包在Ag薄膜上,再通過導(dǎo)線將其引到蒸發(fā)鍍膜設(shè)備外面,最后通過用歐姆表,對在玻璃片上蒸鍍金屬層的電阻值進行測量,則可將鍍層厚度換算出來。
例如,蒸鍍Ti(鈦)薄膜時,控制鍍層的電阻值在500---Ω~20Ω間的范圍,而控制Mo(鉬)鍍層的電阻值則是在30Ω~10Ω之間。
在進行陶瓷金屬化蒸發(fā)鍍膜時,先將95%Al?O?瓷件進行研磨、清洗之后,用鋁箔包上,只把需要金屬化陶瓷器件部位露出,裝至蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的真空室內(nèi),當(dāng)達到4*10?3Pa的真空度時,預(yù)熱瓷件,直到300°C~400°C之間,再進行10分鐘左右的保溫,開始先蒸Ti,再蒸Al,使金屬膜形成,然后在Ti、Al金屬層上鍍制一層2μm厚的Ni,最后用厚度為0.5mm無氧銅片與瓷件采用AgCu28焊料在真空爐中進行封接。